[实用新型]模块化温度自感应散热装置无效

专利信息
申请号: 201020141612.X 申请日: 2010-03-25
公开(公告)号: CN201622483U 公开(公告)日: 2010-11-03
发明(设计)人: 陈新;董宇;王超 申请(专利权)人: 成都瑞杰科能电气有限公司
主分类号: G05D23/20 分类号: G05D23/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 610000 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型涉及电力配电领域,具体为模块化温度自感应散热装置。模块化温度自感应散热装置,包括可控硅(1)、散热器(2)、45℃温控开关(3)、75℃温控开关(4)、散热风机(5)和可控硅触发模块(6),其特征在于:可控硅(1)与可控硅触发模块(6)连接,可控硅触发模块(6)与45℃温控开关(3)及75℃温控开关(4)相连,75℃温控开关(4)与45℃温控开关(3)均与散热风机(5)相连,散热风机(5)与散热器(2)相连。模块化温度自感应散热装置采用模块化安装,维护方便,各部件容易更换,无需人工干预。
搜索关键词: 模块化 温度 自感应 散热 装置
【主权项】:
模块化温度自感应散热装置,包括可控硅(1)、散热器(2)、45C°温控开关(3)、75C°温控开关(4)、散热风机(5)和可控硅触发模块(6),其特征在于:可控硅(1)与可控硅触发模块(6)连接,可控硅触发模块(6)与45℃温控开关(3)及75℃温控开关(4)相连,75℃温控开关(4)与45℃温控开关(3)均与散热风机(5)相连,散热风机(5)与散热器(2)相连。
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