[实用新型]一种易于散热的LED模组有效

专利信息
申请号: 201020148877.2 申请日: 2010-03-01
公开(公告)号: CN201667349U 公开(公告)日: 2010-12-08
发明(设计)人: 邓建伟;谭小军 申请(专利权)人: 邓建伟
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64;H01L25/13
代理公司: 佛山市永裕信专利代理有限公司 44206 代理人: 陈思聪
地址: 528225 广东省佛山*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种易于散热的LED模组,包括有金属基电路板、直接固定于金属基电路板上的LED封装体、防护外壳、连接电源线,直接将金属防护外壳作为散热器,金属防护外壳呈前后贯通且上面敞口的腔槽型,金属基电路板嵌入金属防护外壳中,连接电源线不间断地经过金属防护外壳,并由其中剥离绝缘层的中剥段与金属基电路板焊接,这样的改进,能有效、快速地将晶片产生的热能导出,有效地保障了LED的工作寿命,同时连续中间剥口电源线承担起模组串的总电流的传输任务,克服了传统结构要经过多个高电阻环节传输,压降太大的缺点,本LED模组可以级联更多的数量并最大程度保障了模组串靠近供电端与远离供电端的亮度一致性。
搜索关键词: 一种 易于 散热 led 模组
【主权项】:
一种易于散热的LED模组,包括有金属基电路板、直接固定于金属基电路板上的LED封装体、防护外壳、连接电源线,其特征在于:直接将金属防护外壳作为散热器,金属防护外壳呈前后贯通且上面敞口的腔槽型,金属基电路板嵌入金属防护外壳中,连接电源线不间断地经过金属防护外壳,并由其中剥离绝缘层的中剥段与金属基电路板焊接。
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