[实用新型]一种高压整流桥无效
| 申请号： | 201020149671.1 | 申请日： | 2010-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN201663556U | 公开（公告）日： | 2010-12-01 |
| 发明（设计）人： | 宗瑞;洪月飞;李剑刚 | 申请（专利权）人： | 宗瑞 |
| 主分类号： | H02M7/06 | 分类号： | H02M7/06;H01L25/07 |
| 代理公司： | 永康市联缙专利事务所(普通合伙) 33208 | 代理人： | 柯利进 |
| 地址： | 321400 浙江省缙云县*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种高压整流桥，包括外壳、封装于外壳中的二极管芯片、绝缘层及引出电极，其特征是：所述外壳中封装有四组或六组二极管芯片，每组均至少由两只二极管芯片串联叠焊构成，并且按整流桥电路连接。其反向电压高，并且使用安装方便。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高压 整流 | ||
【主权项】：
一种高压整流桥，包括外壳、封装于外壳中的二极管芯片、绝缘层及引出电极，其特征是：所述外壳中封装有四组或六组二极管芯片，每组均至少由两只二极管芯片串联叠焊构成，并且按整流桥电路连接。
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