[实用新型]局部冷却器无效
| 申请号： | 201020149840.1 | 申请日： | 2010-04-06 |
| 公开（公告）号： | CN201621898U | 公开（公告）日： | 2010-11-03 |
| 发明（设计）人： | 陈建卫;钱俊有;张文涛;陈磊;赵丽萍;张甜 | 申请（专利权）人： | 河南鸿昌电子有限公司 |
| 主分类号： | F25B21/02 | 分类号： | F25B21/02;F25B21/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 461500 河南省长*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及日常用品领域，涉及一种冷却器，是涉及半导体器件具有小面积冷却物体的器件，可用于美容、医疗、保健等领域。局部冷却器，包括冷却器壳体，其特征是：所述壳体两端具有透气结构，在所述的壳体前端具有半导体组件，后部具有电扇，半导体组件和电扇连接有电源。为了达到较好的制冷效果，所述的半导体组件在壳体呈圆环状排列。为了使用更为方便，在壳体的后部还具有手柄。具有能耗低、达到所需温度快、使用方便、能够局部冷却、随身携带、无噪音的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 局部 冷却器 | ||
【主权项】：
局部冷却器，包括冷却器壳体，其特征是：所述壳体两端具有透气结构，在所述的壳体前端具有半导体组件，后部具有电扇，半导体组件和电扇连接有电源。
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