[实用新型]一种半导体多温箱无效
| 申请号： | 201020149876.X | 申请日： | 2010-04-06 |
| 公开（公告）号： | CN201621899U | 公开（公告）日： | 2010-11-03 |
| 发明（设计）人： | 陈建卫;钱俊有;张文涛;陈磊;赵丽萍;张甜 | 申请（专利权）人： | 河南鸿昌电子有限公司 |
| 主分类号： | F25B21/04 | 分类号： | F25B21/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 461500 河南省长*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及多温箱，尤其涉及一种半导体多温箱，其包括冷却室、加热室和半导体器件，冷却室和加热室由室壁构成，冷却室和加热室中间的是共同室壁，其余的是外围室壁，即冷却室外围的是冷却室外围室壁，加热室外围的是加热室外围室壁，共同室壁中间具有连接直流电源的半导体器件，其特征是：所述的外围室壁内还具有连接直流电源的另外半导体器件。或所述的另外半导体器件位于冷却室外围室壁。或所述的另外半导体器件位于加热室外围室壁。这样的半导体多温箱具有既可以使冷却室降温和加热室升温同时进行，又可以使两室单独改变温度的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 多温箱 | ||
【主权项】：
一种半导体多温箱，包括冷却室、加热室和半导体器件，冷却室和加热室由室壁构成，冷却室和加热室中间的是共同室壁，其余的是外围室壁，即冷却室外围的是冷却室外围室壁，加热室外围的是加热室外围室壁，共同室壁中间具有连接直流电源的半导体器件，其特征是：所述的外围室壁内还具有连接直流电源的另外半导体器件。
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