[实用新型]大功率LED的封装结构

摘要

本实用新型公开了一种大功率LED的封装结构，包括基板，基板上设置导热层和绝缘层，然后再安装电极片和芯片体，结构设计合理，热阻低，且所述芯片体的荧光胶层采用YAG激光陶瓷和胶的混合层，YAG激光陶瓷具有优异的高温力学性能，使大功率LED工作一段时间后，即使温度升高，荧光胶层中YAG激光陶瓷涂层仍然能正常发挥蓝光转变白光的作用，且色温柔和，从而，提高了大功率LED的使用寿命，增强了可靠性。另外，在基金属基板的底面设置附有氧化铑层的散热槽，能增强散热效果，防止热量聚集带来的温度过高损坏器件。总之，本实用新型具有热阻低、散热良好，并且使用寿命长和可靠性强。

主权项

大功率LED的封装结构，其特征在于：包括金属基板；导热层，所述导热层设于所述金属基板的上表面；绝缘层，所述绝缘层设于所述导热层的上表面；电极片，所述电极片包括正电极片和负电极片，所述正电极片和负电极片固定在所述绝缘层的上表面上；芯片体，所述芯片体包括内置LED芯片和包覆在所述LED芯片外围的荧光胶层，所述LED芯片的正、负极引脚伸出所述荧光胶层外，所述芯片体固定在所述绝缘层上且所述正负极引脚分别与所述正电极片和负电极片连接。