[实用新型]散热印刷电路板结构有效
| 申请号： | 201020153536.4 | 申请日： | 2010-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN201639855U | 公开（公告）日： | 2010-11-17 |
| 发明（设计）人： | 杨翔云;沙益安;杨恩典 | 申请（专利权）人： | 聚鼎科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/03 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 郑小军;冯志云 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开的散热印刷电路板结构包含：至少一散热绝缘层、一绝缘基板以及多个导体层。多个导体层设有多个线路，且设于该散热绝缘层与该绝缘基板外侧或之间。其中相邻的散热绝缘层、绝缘基板以及多个导体层成物理接触而形成层叠结构。一实施例中，散热绝缘层可为散热胶，且其热传导系数介于1.1W/mK～12W/mK。在本结构完成后，散热绝缘层将可有效散除电子元件所产生的废热，并通过散热绝缘层与一般绝缘层或绝缘基板的搭配，达到高尺寸信赖性与低成本的优势，并可应用于双层板到超过八层板以上的复杂电路架构。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 印刷 电路板 结构 | ||
【主权项】：
一种散热印刷电路板结构，其特征在于，包含：至少一散热绝缘层；一绝缘基板；以及多个导体层，其设于该散热绝缘层与该绝缘基板外侧或之间，该导体层设有多个线路；其中相邻的所述散热绝缘层、绝缘基板以及多个导体层成物理接触而形成层叠结构。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于聚鼎科技股份有限公司，未经聚鼎科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201020153536.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：小型多功能组合式扒梳
- 下一篇：陀螺玩具
