[实用新型]一种电容式微型硅麦克风无效
| 申请号： | 201020153753.3 | 申请日： | 2010-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN201699978U | 公开（公告）日： | 2011-01-05 |
| 发明（设计）人： | 刘同庆;沈绍群 | 申请（专利权）人： | 无锡芯感智半导体有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所 32104 | 代理人： | 殷红梅 |
| 地址： | 214100 江苏省无锡市滨湖区十八*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种电容式微型硅麦克风。其包括基板；所述基板的中心区淀积有振膜；基板对应于设置基板的表面还淀积有绝缘材料层；所述绝缘材料层覆盖在基板与振膜的表面，且与振膜间形成空腔；绝缘材料层与振膜相对应的内壁上设置固定连接的背极板，所述背极板与振膜形成电容结构；绝缘材料层与振膜相对应的外壁上设置若干声孔，所述声孔与绝缘材料层、振膜形成的腔体相连通；基板对应于设置振膜的下部设置声腔，所述声腔的深度从基板对应于设置振膜另一端表面延伸到振膜。本实用新型制造成本低、成品率高、工艺操作简单及满足小尺寸的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电容 式微 麦克风 | ||
【主权项】：
一种电容式微型硅麦克风，包括基板(1)；其特征是：所述基板(1)的中心区淀积有振膜(5)；基板(1)对应于设置基板(1)的表面还淀积有绝缘材料层(9)；所述绝缘材料层(9)覆盖在基板(1)与振膜(5)的表面，且与振膜(5)间形成空腔；绝缘材料层(9)与振膜(5)相对应的内壁上设置固定连接的背极板(8)，所述背极板(8)与振膜(5)形成电容结构；绝缘材料层(9)与振膜(5)相对应的外壁上设置若干声孔(10)，所述声孔(10)与绝缘材料层(9)、振膜(5)形成的腔体相连通；基板(1)对应于设置振膜(5)的下部设置声腔(11)，所述声腔(11)的深度从基板(1)对应于设置振膜(5)另一端表面延伸到振膜(5)。
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