[实用新型]多层式阵列型发光二极管封装结构

摘要

本实用新型公开了一种多层式阵列型发光二极管封装结构，主要包含有一基板、一封装模块、一导线架及一罩体，该基板设于该封装结构的最下层，该封装模块用以将该基板与该导线架结合成一体，该基板上装设有为阵列排列的发光二极管晶粒且基板为金属材质，发光二极管与该导线架并形成电性连接，该罩体则与该封装模块相封合，当发光二极管受电源驱动时所产生热能可被基板直接吸收排出，且阵列型的发光二极管可依据场所不同可弹性地予以调整排列密度，本实用新型结构精简且制造容易，可大幅减少制造成本及制造时间。

主权项

一种多层式阵列型发光二极管封装结构，其特征在于，包含：一基板，该基板至少具有一出光区及两导线架容置槽，该出光区为该基板的中间区块，该两导线架容置槽相连于该出光区的前后侧区块，该两导线架容置槽下方板体的外缘底侧处形成有两呈间隔设置的凹槽，而相邻于该出光区的左、右侧边区块设置有至少一第一固定孔及至少一穿孔，该第一固定孔的内壁面形成有一凸缘，该出光区表面飞水平面为一基准平面；一封装模块，其以一射出成型方式形成于该基板周围，该封装模块高于该出光区的表面的部份定义成一上封装模块，该上封装模块底面的前后两侧向下形成有两凸板，该两凸板的配置位置及形状相对应于该导线架容置槽，该两凸板的长度至少大于该导线架容置槽的最长长度，该两凸板超出于该导线架容置槽的部份并向下延设有一第一凸部，该第一凸部底端向内平行延设有两突块，该两突块的配置位置及形状相对应于该两凹槽，该上封装模块底面在相对应于该第一固定孔处皆形成有一第二凸部，该第二凸部对应于该凸缘的位置则形成有一凹缘，又该上封装模块具有一顶面、一第一内壁面、一固定面、一反光面及一荧光墙，该顶面位于该上封装模块最外侧的顶部上，该第一内壁面垂设于该顶面及该固定面之间，该第一内壁面的底边水平连接于该固定面，该固定面设有一罩体嵌合槽，该固定面的下端相连接于该反光面的上端，其中该反光面与该基准平面形成有一第一交角，该反光面的下端则与该荧光墙的上端相连接，该荧光墙的下端落于该出光区表面，其中该荧光墙与该基准平面形成一第二交角；一导线架，该导线架被包埋于该凸板内，该导线架最靠近该出光区一侧的部份为一内连接区，该导线架最远离于该出光区一侧的部份为一外连接区，该内连接区及该外连接区之间设有至少一第二卡合槽及至少一第二固定孔，该第二卡合槽与该第二固定孔皆包埋于该封装模块内，该内连接区的上方及该外连接区整体外露于该封装模块，该外连接区至少须超出该基板的周缘； 一罩体，该罩体可罩盖于该封装模块上以保护包覆将该发光单元，该罩体的底周缘向外延设有一延伸座，该延伸座的底面设有一嵌合部，该嵌合部相对应于该罩体嵌合槽的设置位置；一发光单元，该发光单元设置于该出光区的表面，该发光单元包含有多个发光二极管晶粒，所述发光二极管晶粒与该两导线架藉多个导线构成一电性连接；一绝缘保护层，该绝缘保护层包覆所述发光二极管晶粒；以及至少一荧光层，该荧光层位于该绝缘保护层上方，以包埋住该绝缘保护层。