[实用新型]均温板改良结构无效

专利信息
申请号: 201020158564.5 申请日: 2010-04-14
公开(公告)号: CN201697515U 公开(公告)日: 2011-01-05
发明(设计)人: 储德锋;许超翔;翁明泰;高尚伟 申请(专利权)人: 台烨科技股份有限公司
主分类号: F28D15/04 分类号: F28D15/04
代理公司: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 代理人: 孙皓晨
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种均温板改良结构,包括一中空板体、设于板体内的毛细组织、以及一与板体内部相连通的封管;其中,板体侧边周缘处上是形成有封合边,并于其封合边上形成有一朝向板体而内凹的凹入区,且封管即位于凹入区内。如此,即可达到保护均温板的封管的目的。
搜索关键词: 均温板 改良 结构
【主权项】:
一种均温板改良结构,包括一中空的板体、设于该板体内的毛细组织、以及一与该板体内部相连通的封管;其特征在于,该板体侧边周缘处上是形成有封合边,并于其封合边上形成有一朝向该板体而内凹的凹入区,且该封管位于该凹入区内。
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