[实用新型]用于电子封装器件的微通道热沉

摘要

用于电子封装器件的微通道热沉，属于微型电子器件的散热装置，解决现有微通道热沉，进出口压降大、温度场不均匀或者结构复杂、对加工工艺要求高的问题，以达到更高散热热流密度。本实用新型由微通道模块、微泵和储液箱依次通过管道连接构成回路；或者由微通道模块、微泵和微型翅片依次通过管道连接构成回路，微型翅片上方装有风扇；所述微通道模块上表面具有均匀分布的圆弧形肋片，所述圆弧形肋片分成两类，两类圆弧形肋片相间分布，两类圆弧形肋片之间重叠角度为10°～30°。本实用新型结构和制造工艺简单，安装方便，液体工作介质回流效率高，散热效率高，进出口压降小，温度场有很高的均匀性，适用于高热流电子封装器件散热。

主权项

一种用于电子封装器件的微通道热沉，由微通道模块、微泵和储液箱依次通过管道连接构成回路，其特征在于：所述微通道模块为矩形金属材料，其上表面具有均匀分布的圆弧形肋片，所述圆弧形肋片高度比微通道模块高度低1～2mm，具有60°～90°的圆心角，分成两类，两类圆弧形肋片相间分布，每一类沿半径方向在圆周上均匀排列2～4组，第一类圆弧形肋片每组排列N层，第二类圆弧形肋片每组排列N+1层，两类圆弧形肋片之间重叠角度为10°～30°，N＝8～15；所述微通道模块上，与最外层两类圆弧形肋片形成的圆形通道相切，具有2～6个进口孔道；最内层两类圆弧形肋片形成的圆形中心开有出口孔道；所述微通道模块上，最外层圆弧形肋片之外，具有一圈圆形密封槽道。