[实用新型]一种制作印刷线路板用的铝基板有效

专利信息
申请号: 201020159275.7 申请日: 2010-04-08
公开(公告)号: CN201657496U 公开(公告)日: 2010-11-24
发明(设计)人: 邵国生 申请(专利权)人: 惠州市绿标光电科技有限公司
主分类号: H05K1/05 分类号: H05K1/05
代理公司: 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 代理人: 刘文求
地址: 516000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种制作印刷线路板用的铝基板,设置在印刷线路板的单边或夹层中辅助散热;所述铝基板上至少有一面为用于增加与绝缘胶板之间结合力的粗糙表面;其中,所述粗糙表面为化学反应腐蚀出的凹坑。由于采用了化学反应方法对铝板进行腐蚀处理,在铝板表面形成了凹坑,增加了各个方向上与半固化片的结合力,有效地促进了铝板与绝缘胶片的紧密结合,成品耐高压性能大大优于传统的物理方法处理出的铝基板,而且成本低廉,工艺简单,更适合业界推广使用。
搜索关键词: 一种 制作 印刷 线路板 铝基板
【主权项】:
一种制作印刷线路板用的铝基板,设置在印刷线路板的单边或夹层中辅助散热;所述铝基板上至少有一面为用于增加与绝缘胶板之间结合力的粗糙表面;其特征在于,所述粗糙表面为化学反应腐蚀出的凹坑。
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