[实用新型]电子产品之散热片固定结构无效

专利信息
申请号: 201020160384.0 申请日: 2010-04-15
公开(公告)号: CN201726632U 公开(公告)日: 2011-01-26
发明(设计)人: 朱崇仁 申请(专利权)人: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H05K7/12;H05K9/00;H01L23/40
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518109 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种电子产品之散热片固定结构,用于将散热片固定于设有芯片的电路板上,所述散热片固定结构包括金属固定架。所述电路板设有多个围绕所述芯片设置的卡槽。所述散热片包括底座及多个散热鳍片,所述散热鳍片之间形成有多个间隙。所述金属固定架包括中空框体,所述中空框体的一端间隔分布多个卡勾,所述中空框体的另一端延伸多个固定带。所述金属固定架套设于所述散热片外围,所述固定带收容于所述散热片之相应的间隙内,所述卡勾分别卡固于所述电路板之卡槽内,从而,所述金属固定架将所述散热片固定于所述芯片上方,并与所述散热片共同屏蔽所述芯片,以屏蔽所述芯片之电磁辐射。所述散热片固定结构成本低,易于组装,亦方便维修。
搜索关键词: 电子产品 散热片 固定 结构
【主权项】:
一种电子产品之散热片固定结构,用于将散热片固定于设有芯片的电路板上,所述散热片固定结构包括金属固定架,其特征在于:所述电路板设有多个围绕所述芯片设置的卡槽;所述散热片包括底座以及自所述底座垂直延伸的多个散热鳍片,所述散热鳍片之间形成有多个间隙,所述底座相对所述散热鳍片的另一侧涂覆有导热介质后压住所述芯片;及所述金属固定架包括中空框体,所述中空框体的一端间隔分布多个卡勾,所述中空框体的另一端延伸多个固定带;其中,所述金属固定架套设于所述散热片外围,所述固定带插入所述散热鳍片之间相应的间隙内,所述卡勾分别卡固于所述电路板之卡槽内,从而,所述金属固定架将所述散热片固定于所述芯片上方,并与所述散热片共同屏蔽所述芯片,以屏蔽所述芯片之电磁辐射。
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