[实用新型]一种五层结构冷热控制器无效
申请号: | 201020160939.1 | 申请日: | 2010-04-16 |
公开(公告)号: | CN201657584U | 公开(公告)日: | 2010-11-24 |
发明(设计)人: | 赵海燕;赵宏平;杜洁 | 申请(专利权)人: | 苏州市职业大学 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;G06F1/20 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215104 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种五层结构冷热控制器,包括:半导体制冷板,所述半导体制冷板具有上下两接触面,且可以与电源连接,通电后,所述半导体制冷板的上接触面为一个降温接触面,而所述半导体制冷板的下接触面为一升温接触面;第一金属面板,所述第一金属面板与所述半导体制冷板的上接触面结合,用以向所述半导体制冷板的上接触面传递热量;第二金属面板,所述第二金属面板位于所述第一金属面板之上,且与所述第一金属面板紧密结合;第三金属面板,所述第三金属面板与所述半导体制冷板的下接触面结合,用以向所述半导体制冷板的下接触面传递热量;第四金属面板,所述第四金属面板位于所述第三面板之下,且与所述第三金属面板紧密结合。 | ||
搜索关键词: | 一种 结构 冷热 控制器 | ||
【主权项】:
一种五层结构冷热控制器,其特征在于,包括:半导体制冷板,所述半导体制冷板具有上下两接触面,且可以与电源连接,通电后,所述半导体制冷板的上接触面为降温接触面,而所述半导体制冷板的下接触面为升温接触面;第一金属面板,所述第一金属面板与所述半导体制冷板的上接触面结合,用以向所述半导体制冷板的上接触面传递热量;第二金属面板,所述第二金属面板位于所述第一金属面板之上,且与所述第一金属面板紧密结合;第三金属面板,所述第三金属面板与所述半导体制冷板的下接触面结合,用以带走所述半导体制冷板的下接触面的热量;第四金属面板,所述第三金属面板位于所述第四金属面板之上,且与所述第三金属面板紧密结合。
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