[实用新型]一种五层结构冷热控制器无效
| 申请号： | 201020160939.1 | 申请日： | 2010-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN201657584U | 公开（公告）日： | 2010-11-24 |
| 发明（设计）人： | 赵海燕;赵宏平;杜洁 | 申请（专利权）人： | 苏州市职业大学 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;G06F1/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215104 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种五层结构冷热控制器，包括：半导体制冷板，所述半导体制冷板具有上下两接触面，且可以与电源连接，通电后，所述半导体制冷板的上接触面为一个降温接触面，而所述半导体制冷板的下接触面为一升温接触面；第一金属面板，所述第一金属面板与所述半导体制冷板的上接触面结合，用以向所述半导体制冷板的上接触面传递热量；第二金属面板，所述第二金属面板位于所述第一金属面板之上，且与所述第一金属面板紧密结合；第三金属面板，所述第三金属面板与所述半导体制冷板的下接触面结合，用以向所述半导体制冷板的下接触面传递热量；第四金属面板，所述第四金属面板位于所述第三面板之下，且与所述第三金属面板紧密结合。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 结构 冷热 控制器 | ||
【主权项】：
一种五层结构冷热控制器，其特征在于，包括：半导体制冷板，所述半导体制冷板具有上下两接触面，且可以与电源连接，通电后，所述半导体制冷板的上接触面为降温接触面，而所述半导体制冷板的下接触面为升温接触面；第一金属面板，所述第一金属面板与所述半导体制冷板的上接触面结合，用以向所述半导体制冷板的上接触面传递热量；第二金属面板，所述第二金属面板位于所述第一金属面板之上，且与所述第一金属面板紧密结合；第三金属面板，所述第三金属面板与所述半导体制冷板的下接触面结合，用以带走所述半导体制冷板的下接触面的热量；第四金属面板，所述第三金属面板位于所述第四金属面板之上，且与所述第三金属面板紧密结合。
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