[实用新型]一种防水增强型引线框架

摘要

本实用新型公开了一种防水增强型引线框架，克服了现有同类产品塑封料易鼓起与基材分层的缺陷。它包括散热片、芯片岛和插脚；所述散热片设有安装通孔，所述插脚的头部设有焊接片，所述芯片岛贴片区与所述散热片相邻边缘表面设有水平凹槽；所述芯片岛贴片区表面在靠近左右两侧以及插脚一侧的边缘部位设有第一防水槽，所述插脚的焊接片下边缘表面设有多道第二防水槽；所述芯片岛背面在靠近左右两侧以及插脚一侧边缘设有凸筋，所述芯片岛与所述散热片的连接部位设有水平的细长通孔；所述插脚的延伸轴向断面呈圆弧状弯曲。较现有产品相比较，具有防水、防潮和耐热疲劳性能优异的特点，广泛适用于汽车电源、节能灯以及音响功放等领域。

主权项

一种防水增强型引线框架，包括散热片、芯片岛和插脚；所述散热片设有安装通孔，所述插脚的头部设有焊接片，所述芯片岛贴片区与所述散热片相邻边缘表面设有水平凹槽；所述芯片岛贴片区表面在靠近左右两侧以及插脚一侧的边缘部位设有第一防水槽，所述插脚的焊接片下边缘表面设有多道第二防水槽；其特征在于：所述芯片岛背面在靠近左右两侧以及插脚一侧边缘设有凸筋，所述芯片岛与所述散热片的连接部位设有水平的细长通孔。