[实用新型]射频识别标签模组、容置体与堆叠容置体结构有效
| 申请号： | 201020170131.1 | 申请日： | 2010-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN201654827U | 公开（公告）日： | 2010-11-24 |
| 发明（设计）人： | 魏乘彬;刘东昱 | 申请（专利权）人： | 永奕科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 北京汇智英财专利代理事务所 11301 | 代理人： | 张俊阁 |
| 地址： | 中国台湾台北市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种射频识别标签模组，包括一金属带与一射频识别标签。射频识别标签邻近于金属带且包括一芯片与一天线。天线耦接至芯片且与芯片达成阻抗匹配，该天线并适于与金属带产生电磁感应。一种容置体，包括一容置本体与上述射频识别标签模组。容置本体具有一容置空间。射频识别标签模组电绝缘地配置于容置本体，且金属带环绕容置空间。一种堆叠容置体结构，包括多个上述容置体。这些容置体以多层堆叠的方式配置。各层的这些容置体的这些金属带位于同一高度上。上述射频识别标签模组的接收与传送无线信号的能力较佳。 | ||
| 搜索关键词： | 射频 识别 标签 模组 容置体 堆叠 结构 | ||
【主权项】：
一种射频识别标签模组，其特征在于包括：一个金属带，形成一个连续型环体且具有一个凹陷或一个贯孔；一个射频识别标签，邻近于该金属带且位于该凹陷内或该贯孔内，该射频识别标签包括：一个能够与该金属带产生电磁感应的天线；以及一个芯片，该芯片电耦接至该天线。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于永奕科技股份有限公司，未经永奕科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201020170131.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
