[实用新型]一种铜铝线混合键合半导体芯片封装件在审
| 申请号： | 201020171214.2 | 申请日： | 2010-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN201655790U | 公开（公告）日： | 2010-11-24 |
| 发明（设计）人： | 宋泓志;李升桦;吴少锋;王明连 | 申请（专利权）人： | 四川大雁微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 629000 四川省遂宁市玉*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种铜铝线混合键合半导体芯片封装件，包括引线框架载体、半导体芯片、内引脚、金属丝和塑封体，所述半导体芯片上设置有大焊盘和小焊盘，所述金属丝为铝丝和铜丝，铝丝的一端与大焊盘电连接，另一端与内引脚电连接；铜丝的一端与小焊盘电连接，另一端与内引脚电连接；所述塑封体覆盖引线框架载体、半导体芯片、铝丝、铜丝和部分内引脚。本实用新型的结构简单合理，铝线键合芯片大焊盘满足大电流要求，而铜线键合芯片小焊盘避免产生键合短路，有效地降低了成本，产品质量稳定可靠，应用范围广。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 铜铝线 混合 半导体 芯片 封装 | ||
【主权项】：
一种铜铝线混合键合半导体芯片封装件，包括引线框架载体(1)、半导体芯片(3)、内引脚(6)、金属丝和塑封体(7)，其特征在于：所述半导体芯片(3)上设置有大焊盘(4)和小焊盘(5)，所述金属丝为铝丝(9)和铜丝(12)，铝丝(9)的一端与大焊盘(4)电连接，另一端与内引脚(6)电连接；铜丝(12)的一端与小焊盘(5)电连接，另一端与内引脚(6)电连接；所述塑封体(7)覆盖引线框架载体(1)、半导体芯片(3)、铝丝(9)、铜丝(12)和部分内引脚(6)。
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