[实用新型]一种大型芯片无效
| 申请号： | 201020171798.3 | 申请日： | 2010-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN201699051U | 公开（公告）日： | 2011-01-05 |
| 发明（设计）人： | 施建江;兰叶 | 申请（专利权）人： | 杭州海鲸光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/38 | 分类号： | H01L33/38 |
| 代理公司： | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人： | 王江成 |
| 地址： | 311222 浙江省杭州市萧山*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种芯片，尤其是涉及一种大型芯片。其主要是解决现有技术所存在的电极的封装较为复杂，P电极区域、N电极区域的制造较为不易，制造成本较大等的技术问题。本实用新型包括壳体，其特征在于所述的壳体为二氧化硅保护层（1），二氧化硅保护层上设有P电极区域与N电极区域，二氧化硅保护层下方设有透明接触电极层（4），P电极区域、N电极区域的下方分别设有P型GaN（5）、N型GaN（6），N型GaN的下方依次设有衬底（7）、反射层（8）。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 大型 芯片 | ||
【主权项】：
一种大型芯片，包括壳体，其特征在于所述的壳体为二氧化硅保护层（1），二氧化硅保护层上设有P电极区域与N电极区域，二氧化硅保护层下方设有透明接触电极层（4），P电极区域、N电极区域的下方分别设有P型GaN（5）、N型GaN（6），N型GaN的下方依次设有衬底（7）、反射层（8）。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于杭州海鲸光电科技有限公司，未经杭州海鲸光电科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201020171798.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种预制梁人工滑船横移系统
- 下一篇：一种拉压调高型曲面钢支座
