[实用新型]一种半导体LED光源模块有效
申请号: | 201020173437.2 | 申请日: | 2010-04-29 |
公开(公告)号: | CN202008006U | 公开(公告)日: | 2011-10-12 |
发明(设计)人: | 苑泽 | 申请(专利权)人: | 苑泽 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V19/00;F21V29/00;F21V23/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 071051 河北省保定*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | 本实用新型一种半导体LED光源模块,它由铝基板、半导体LED芯片、金属丝和成形框构成,铝基板的一面焊接半导体LED芯片和成形框,成形框内有透明胶,半导体LED芯片置于透明胶内;铝基板另一面是可与散热器贴合的光面,半导体LED芯片与铝基板之间有金属丝连接,铝基板边缘有电源线正负极焊盘。铝基板为具有散热功能的电路板。铝基板上的成形框围成图形如圆形、方形。金属丝为金丝、或铝丝、或铜丝。本实用新型提供了一种能具有不同视觉形象和颜色的新型半导体LED光源,是一项很有推广前景的技术发明。 | ||
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【主权项】:
一种半导体LED光源模块,其特征在于光源模块由铝基板(1)、半导体LED芯片(2)、金属丝(3)和成形框(5)构成,铝基板(1)的一面焊接半导体LED芯片(2)和成形框(5),成形框(5)内有透明胶(4),半导体LED芯片(2)置于透明胶(4)内;铝基板(1)另一面是可与散热器贴合的光面(6),半导体LED芯片与铝基板(1)之间有金属丝(3)连接,铝基板(1)边缘有电源线正负极焊盘(7)。
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