[实用新型]井下光学成像测量装置无效
申请号: | 201020173736.6 | 申请日: | 2010-04-28 |
公开(公告)号: | CN201687463U | 公开(公告)日: | 2010-12-29 |
发明(设计)人: | 郑成栋;王丹 | 申请(专利权)人: | 陕西致深电子科技有限公司 |
主分类号: | E21B47/00 | 分类号: | E21B47/00;E21B47/06;E21B47/08;E21B47/01;E21B47/12 |
代理公司: | 西安创知专利事务所 61213 | 代理人: | 谭文琰 |
地址: | 710068 陕西省*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种井下光学成像测量装置,包括连接件以及设置在连接件两端的光学成像及参数测量装置和照明及电路处理装置,光学成像及参数测量装置包括水密壳体一以及分别设置在水密壳体一前端内侧和后端的光学玻璃窗一和水密堵头一,光学玻璃窗一后端依次设有CCD及水下光学成像镜头和晶体制冷芯片一,水密堵头一内设有温度传感器和压力传感器;照明及电路处理装置包括水密壳体二以及分别设置在水密壳体二前端内侧和后端的光学玻璃窗二和水密堵头二,光学玻璃窗二后端依次设有光源装置和电路板,水密堵头二内设有水质pH值传感器和晶体制冷芯片二。本实用新型设计合理,适应能力强,成像距离远,能对井下多个物理参数实时监测。 | ||
搜索关键词: | 井下 光学 成像 测量 装置 | ||
【主权项】:
一种井下光学成像测量装置,其特征在于:包括连接件(1)以及分别设置在连接件(1)前端和后端的光学成像及参数测量装置和照明及电路处理装置,所述光学成像及参数测量装置包括水密壳体一(2 1),所述水密壳体一(2 1)前端内侧设置有光学玻璃窗一(3 1),所述水密壳体一(2 1)后端设置有水密堵头一(4 1),所述水密堵头一(4 1)前端套装在水密壳体一(2 1)内,所述水密堵头一(4 1)内部设置有温度传感器(7)和压力传感器(8),所述压力传感器(8)位于温度传感器(7)后端,所述光学玻璃窗一(3 1)后端设置有套装在水密壳体一(2 1)内部的CCD及水下光学成像镜头(5),所述CCD及水下光学成像镜头(5)后端设置有晶体制冷芯片一(6 1),所述晶体制冷芯片一(6 1)后端与温度传感器(7)连接;所述照明及电路处理装置包括水密壳体二(2 2),所述水密壳体二(2 2)前端内侧设置有光学玻璃窗二(3 2),所述水密壳体二(2 2)后端设置有水密堵头二(4 2),所述水密堵头二(4 2)前端套装在水密壳体二(2 2)内,所述水密堵头二(4 2)内部设置有水质PH值传感器(10)和晶体制冷芯片二(6 2),所述晶体制冷芯片二(6 2)位于水质PH值传感器(10)前端,所述光学玻璃窗二(3 2)后端设置有套装在水密壳体二(2 2)内部的光源装置,所述光源装置后方设置有电路板(9),所述电路板(9)后端与晶体制冷芯片二(6 2)连接。
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