[实用新型]大功率的垂直结构LED芯片的封装无效
| 申请号： | 201020177691.X | 申请日： | 2010-04-04 |
| 公开（公告）号： | CN201741719U | 公开（公告）日： | 2011-02-09 |
| 发明（设计）人： | 彭晖 | 申请（专利权）人： | 金芃;彭晖 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100871 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型揭示大功率的垂直结构LED芯片的散热较优良的封装，包括，封装支架、LED芯片、导电粘结材料、填充材料。其中，封装支架包括，绝缘部件、主金属部件、次金属部件，其特征在于，主金属部件的内部的顶部有至少一个向下的凹槽；导电粘结材料把至少一个LED芯片固定在一个凹槽中，使得热量的主要部分从LED芯片的导电支持衬底的底面向主金属部件的凹槽的底面传播，一部分热量从LED芯片的导电支持衬底的一部分(或全部)侧面向主金属部件的凹槽的侧面传播，因此，具有更好的热传导效率；绝缘部件把主金属部件和次金属部件固定在预定位置，使得主金属部件和次金属部件互相电绝缘；LED芯片通过导线与次金属部件形成电连接；填充材料覆盖LED芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 大功率 垂直 结构 led 芯片 封装 | ||
【主权项】：
一种大功率的垂直结构LED芯片的封装，包括，封装支架、LED芯片、导电粘结材料、填充材料；其中，所述的LED芯片包括，导电的支持衬底和外延层；所述的封装支架包括，绝缘部件、主金属部件、次金属部件，其特征在于，所述的主金属部件的内部的顶部有至少一个凹槽；所述的导电粘结材料把至少一个所述的LED芯片固定在一个所述的凹槽中；所述的绝缘部件把所述的主金属部件和所述的次金属部件固定在预定位置；所述的LED芯片的所述的外延层通过导线与所述的次金属部件形成电连接；所述的填充材料覆盖所述的LED芯片。
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