[实用新型]芯片倒装封装结构有效
| 申请号： | 201020177746.7 | 申请日： | 2010-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN201681868U | 公开（公告）日： | 2010-12-22 |
| 发明（设计）人： | 王新潮;梁志忠 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 江阴市同盛专利事务所 32210 | 代理人： | 唐纫兰 |
| 地址： | 214434 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种芯片倒装封装结构，包括若干金属脚(1)，在所述金属脚(1)的正面和背面分别设置有第一金属层(3)和第二金属层(4)，在金属脚(1)正面通过金属粘结物质(5)设置有芯片(6)，在所述金属脚(1)的上部以及芯片(6)外包封有填料塑封料(7)，在所述金属脚(1)外围以及金属脚(1)与金属脚(1)之间的区域嵌置无填料塑封料(2)，所述无填料塑封料(2)将金属脚(1)的下部连接成一体，且使所述金属脚(4)背面尺寸小于金属脚(4)正面尺寸，形成上大下小的金属脚(4)结构。本实用新型的有益效果是：可降低封装成本，可选择的产品种类广，芯片倒装的质量与产品可靠度的稳定性好，塑封体与金属脚的束缚能力大。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 倒装 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种芯片倒装封装结构，包括若干金属脚(1)，在所述金属脚(1)的正面和背面分别设置有第一金属层(3)和第二金属层(4)，在金属脚(1)正面通过金属粘结物质(5)设置有芯片(6)，在所述金属脚(1)的上部以及芯片(6)外包封有填料塑封料(7)，其特征在于：在所述金属脚(1)外围以及金属脚(1)与金属脚(1)之间的区域嵌置无填料塑封料(2)，所述无填料塑封料(2)将金属脚(1)的下部连接成一体，且使所述金属脚(4)背面尺寸小于金属脚(4)正面尺寸，形成上大下小的金属脚(4)结构。
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