[实用新型]具有玻璃盖的LED封装结构

摘要

本实用新型涉及一种具有玻璃盖的LED封装结构。其包括基板，基板上设有印刷电路板；印刷电路板的中心区凹设有定位槽，定位槽内设有电源控制芯片；电源控制芯片上设置均匀分布的LED芯片；电源控制芯片的表面对应于LED芯片的两侧均设有芯片连接端；LED芯片的电源端通过连接导线、芯片连接端与电源控制芯片电性连接；印刷电路板上设有固定连接的挡墙；挡墙内填充有光学硅胶，光学硅胶填充在定位槽内，并覆盖于印刷电路板与电源控制芯片的表面；挡墙对应于与印刷电路板相接触的另一端设有玻璃盖；所述印刷电路板上还设有电源连接端，所述电源连接端与电源控制芯片电性连接。本实用新型适用性好，操作方便，节能环保，发光亮度高及使用寿命长。

主权项

一种具有玻璃盖的LED封装结构，包括基板(11)，所述基板(11)上设有印刷电路板(10)；其特征是：所述印刷电路板(10)的中心区凹设有定位槽(14)，所述定位槽(14)内设有电源控制芯片(8)；所述电源控制芯片(8)固定在基板(11)上；所述电源控制芯片(8)上设置均匀分布的LED芯片(6)；所述LED芯片(6)利用绝缘胶(7)与电源控制芯片(8)相粘结固定；电源控制芯片(8)的表面对应于LED芯片(6)的两侧均设有芯片连接端(4)，所述芯片连接端(4)与电源控制芯片(8)电性连接；LED芯片(6)的电源端通过连接导线(5)、芯片连接端(4)与电源控制芯片(8)电性连接；所述印刷电路板(10)上设有固定连接的挡墙(2)，所述挡墙(2)位于定位槽(14)的外围，相邻挡圈(2)的端部相互连接，形成筒状体；所述筒状体内填充有光学硅胶(3)，所述光学硅胶(3)填充在定位槽(14)内，并覆盖于印刷电路板(10)与电源控制芯片(8)的表面；挡墙(2)对应于与印刷电路板(10)相接触的另一端设有玻璃盖(1)；所述印刷电路板(10)上还设有电源连接端(13)，所述电源连接端(13)与电源控制芯片(8)电性连接。