[实用新型]一种倒装焊高散热球型阵列封装结构

摘要

本实用新型涉及一种倒装焊高散热球型阵列封装结构，包括芯片、电互联材料、下填充料、基板、塑封料和焊球，该封装结构中还包括弹簧散热器；芯片正面植有电互联材料，并倒装于基板上，通过电互联材料实现与基板之间的电互联；下填充料填补芯片与基板之间的空隙；塑封料塑封弹簧散热器、芯片、电互联材料、下填充料和基板，形成塑封体，弹簧散热器周围被塑封料固定，其一端与芯片相连，另一端裸露于塑封体表面，将芯片的热量散出塑封体外，解决了一些没有外露金属承载底座或倒装芯片封装的散热难题，大大提高了产品的电热性能和可靠性。

主权项

一种倒装焊高散热球型阵列封装结构，包括芯片(2)、电互联材料(3)、下填充料(4)、基板(5)、塑封料(6)和焊球(7)，其特征在于，所述的封装结构中还包括弹簧散热器(1)；所述的芯片(2)正面植有电互联材料(3)，并倒装于所述的基板(5)上，通过所述的电互联材料(3)实现与基板(5)之间的电互联；所述的下填充料(4)填补所述的芯片(2)与基板(5)之间的空隙；所述的塑封料(6)塑封所述的弹簧散热器(1)、芯片(2)、电互联材料(3)、下填充料(4)和基板(5)，形成塑封体，所述的弹簧散热器(1)周围被所述的塑封料(6)固定，其一端与所述的芯片(2)相连，另一端裸露于所述的塑封体表面；所述的基板(5)下方植有所述的焊球(7)。