[实用新型]一种半导体倒装焊封装散热改良结构

摘要

本实用新型涉及一种半导体倒装焊封装散热改良结构，包括芯片、电互联材料、引线框架和塑封料，该封装散热改良结构中还包括弹簧散热器；引线框架上设有传输管脚；芯片的正面植有电互联材料，并倒装于传输管脚上；塑封料塑封弹簧散热器、芯片、电互联材料和引线框架，形成塑封体，弹簧散热器周围被塑封料固定，其一端与芯片相连，另一端裸露于塑封体表面，将芯片的热量散出塑封体外，解决了一些没有大片外露芯片承载底座或倒装芯片封装的散热难题，大大提高了产品的电热性能和可靠性。

主权项

一种半导体倒装焊封装散热改良结构，包括芯片(2)、电互联材料(3)、引线框架(4)和塑封料(6)，其特征在于，所述的封装散热改良结构中还包括弹簧散热器(1)；所述的引线框架(4)上设有传输管脚(5)；所述的芯片(2)的正面植有所述的电互联材料(3)，并倒装于所述的传输管脚(5)上；所述的塑封料(6)塑封所述的弹簧散热器(1)、芯片(2)、电互联材料(3)和引线框架(4)，形成塑封体，所述的弹簧散热器(1)周围被所述的塑封料(6)固定，其一端与所述的芯片(2)相连，另一端裸露于所述的塑封体表面。