[实用新型]数控金刚石微线切割机床无效

专利信息
申请号: 201020182592.0 申请日: 2010-05-07
公开(公告)号: CN201685349U 公开(公告)日: 2010-12-29
发明(设计)人: 张旭 申请(专利权)人: 沈阳科晶自动化设备有限公司
主分类号: B28D5/04 分类号: B28D5/04
代理公司: 沈阳亚泰专利商标代理有限公司 21107 代理人: 史旭泰
地址: 110168 辽宁省沈阳*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 数控金刚石微线切割机床涉及一种大尺寸半导体材料的切割机床。本实用新型提供一种数控金刚石微线切割机床;该切割机床能够灵活控制切割厚度、提高效率、切口小、面形好,采用轻体结构、容易移动。本实用新型包括底座,其结构要点是底座上设置有铝框架和步进电机II,步进电机II上带有二维旋转台,所述铝框架的上方设有步进电机I,铝框架的侧方分别设有由步进电机I驱动的丝杠,丝杠之间水平地设置有金刚石切割微线,相应于金刚石切割微线设置有张角控制装置,所述的张角控制装置是由立柱以及立柱上的光电传感器构成。
搜索关键词: 数控 金刚石 切割 机床
【主权项】:
数控金刚石微线切割机床,包括底座(10),其特征在于底座(10)上设置有铝框架(8)和步进电机II(9),步进电机II(9)上带有二维旋转台(7),所述铝框架(8)的上方设有步进电机I(4),铝框架(8)的侧方分别设有由步进电机I(4)驱动的丝杠(2),丝杠(2)之间水平地设置有金刚石切割微线(1),相应于金刚石切割微线(1)设置有张角控制装置(5),所述的张角控制装置(5)是由立柱(6)以及立柱(6)上的光电传感器(11)构成。
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