[实用新型]无基岛引线框结构有效
| 申请号： | 201020182622.8 | 申请日： | 2010-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN201681895U | 公开（公告）日： | 2010-12-22 |
| 发明（设计）人： | 王新潮;梁志忠 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 江阴市同盛专利事务所 32210 | 代理人： | 唐纫兰 |
| 地址： | 214434 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种无基岛引线框结构，所述结构包括引脚(2)，在所述引脚(2)的正面设置有第一金属层(4)，在所述引脚(2)的背面设置有第二金属层(5)，所述引脚(2)正面尽可能的延伸到后续需装芯片的区域旁边，在所述引脚(2)外围的区域以及引脚(2)与引脚(2)之间的区域嵌置有无填料的塑封料(3)，所述无填料的塑封料(3)将引脚下部连接成一体，且使所述引脚(2)背面尺寸小于引脚(1)正面尺寸，形成上大下小的引脚结构。本实用新型的有益效果是：塑封体与引脚的束缚能力大、降低成本、节能减炭以及减少废弃物。 | ||
| 搜索关键词： | 无基岛 引线 结构 | ||
【主权项】：
一种无基岛引线框结构，包括引脚(2)，在所述引脚(2)的正面设置有第一金属层(4)，在所述引脚(2)的背面设置有第二金属层(5)，其特征在于：所述引脚(2)正面延伸到后续需装芯片的区域旁边，在所述引脚(2)外围的区域以及引脚(2)与引脚(2)之间的区域嵌置有无填料的塑封料(3)，所述无填料的塑封料(3)将引脚下部连接成一体，且使所述引脚(2)背面尺寸小于引脚(1)正面尺寸，形成上大下小的引脚结构。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏长电科技股份有限公司，未经江苏长电科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201020182622.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
