[实用新型]具有硬盘热插拔结构的机壳有效
| 申请号： | 201020182882.5 | 申请日： | 2010-05-05 |
| 公开（公告）号： | CN201638124U | 公开（公告）日： | 2010-11-17 |
| 发明（设计）人： | 林培熙 | 申请（专利权）人： | 曜越科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/18 | 分类号： | G06F1/18 |
| 代理公司： | 北京市浩天知识产权代理事务所 11276 | 代理人： | 刘云贵 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种具有硬盘热插拔结构的机壳，其包含一顶面上至少设有一长孔的机壳；至少一设于机壳中且与长孔对应的置放座；以及至少一设于置放座底面的转接单元，该转接单元包括有一SATA连接器及一电源连接器。由此，本实用新型的具有硬盘热插拔结构的机壳，可直接将硬盘插设于置放座，且使硬盘与转接单元对应连接，而达到可热插拔以及方便抽换的功效。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 硬盘 热插拔 结构 机壳 | ||
【主权项】：
一种具有硬盘热插拔结构的机壳，其特征在于包含：一机壳，其顶面上至少设有一长孔；至少一置放座，设于机壳中且与长孔对应；以及至少一转接单元，设于置放座的底面，且该转接单元包括有一SATA连接器及一电源连接器。
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