[实用新型]整流器

摘要

本实用新型具体涉及一种整流器，包括第一、二、三引脚、第一、二连接片、第一、二芯片及封装体，所述第一引脚的内端与第一连接片的一端连接；所述第三引脚的内端与第二连接片的一端连接；第二引脚的第二贴片基岛与第一连接片的另一端之间连接有第一芯片；第二引脚的第二贴片基岛与第二连接片的另一端之间连接有第二芯片；第一、二、三引脚的内端以及第二贴片基岛的表面、第一、二连接片、第一、二芯片均封装在封装体内，第二贴片基岛的背面裸露在封装体之外，第二贴片基岛的表面上连接有一共阴或共阳的双芯片，该共阴或共阳的双芯片由第一芯片和第二芯片制成一体构成。本实用新型整流器，不仅加工难度小，而且避免两个芯片的正负极装反的现象。

主权项

一种整流器，包括第一引脚(1)、第二引脚(2)、第三引脚(3)、第一连接片(4)、第二连接片(5)、第一芯片(6)、第二芯片(7)及封装体(8)，所述第一引脚(1)的内端与第一连接片(4)的一端连接；所述第三引脚(3)的内端与第二连接片(5)的一端连接；所述第二引脚(2)的第二贴片基岛(2 1)与第一连接片(4)的另一端之间连接有第一芯片(6)；所述第二引脚(2)的第二贴片基岛(2 1)与第二连接片(5)的另一端之间连接有第二芯片(7)；所述第一引脚(1)的内端、第二引脚(2)的内端、第三引脚(3)的内端以及第二贴片基岛(2 1)的表面、第一连接片(4)、第二连接片(5)、第一芯片(6)、第二芯片(7)均封装在封装体(8)内，第二贴片基岛(2 1)的背面裸露在封装体(8)之外，其特征在于：所述第二贴片基岛(2 1)的表面上连接有一共阴或共阳的双芯片(10)，该共阴或共阳的双芯片(10)由第一芯片(6)和第二芯片(7)制成一体构成。