[实用新型]钝化保护二极管芯片有效
| 申请号： | 201020185427.0 | 申请日： | 2010-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN201708145U | 公开（公告）日： | 2011-01-12 |
| 发明（设计）人： | 裘立强;魏兴政 | 申请（专利权）人： | 扬州杰利半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29 |
| 代理公司： | 北京连和连知识产权代理有限公司 11278 | 代理人： | 奚衡宝 |
| 地址： | 225008 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 钝化保护二极管芯片。涉及一种具有钝化保护结构的二极管芯片。在封装温度下，能可靠地保护芯片及其钝化层，进而解决封装隐患，且制作方法简单。芯片上部边缘处设有玻璃质的钝化保护层，钝化保护层外还设有一层具有弹性的缓冲保护层。本实用新型的二极管芯片，包括两层钝化层，内层(钝化保护层)直接钝化PN结，外层(缓冲保护层)保护内层，外层主要起保护内层和缓冲外界压力的作用，外层材料具有良好的耐热性能、可塑性能和绝缘性能。本实用新型通过涂布、软烤、掩膜、光照固化、烧结涂层等步骤，实现了外层与内层的牢固结合，从而能有效抵御在封装工序中，环氧树脂固化时，作用于芯片及钝化层上的机械应力。 | ||
| 搜索关键词： | 钝化 保护 二极管 芯片 | ||
【主权项】：
钝化保护二极管芯片，所述芯片上部边缘处设有玻璃质的钝化保护层，其特征在于，所述钝化保护层外还设有一层具有弹性的缓冲保护层。
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