[实用新型]电路板结构无效
| 申请号： | 201020186107.7 | 申请日： | 2010-05-04 |
| 公开（公告）号： | CN201700085U | 公开（公告）日： | 2011-01-05 |
| 发明（设计）人： | 吴仲扬 | 申请（专利权）人： | 英业达股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁挥;张燕华 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种电路板结构，包括板体、焊垫及至少一阶槛。板体的侧面贯设有多个导电通孔，且焊垫设置于此侧面。阶槛凸设于焊垫上，并位于二相邻导电通孔之间。电路板于回焊时先以焊锡被覆于焊垫，而后焊接电子组件。由于焊锡不附着于阶槛上，故阶槛与电子组件间具有一高度差，焊锡内因助焊剂反应而形成的气体即可借此高度差而逸散。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 结构 | ||
【主权项】：
一种电路板结构，用以焊接一电子组件，且该电子组件借由一焊锡而与该电路板结构电性导通，其特征在于，该电路板结构包括：一板体，该板体的一侧面贯设有多个导电通孔；一焊垫，设置于该板体的该侧面上；以及至少一阶槛，凸设于该焊垫上，该阶槛位于该些导电通孔的二相邻导电通孔之间，该焊锡系被覆于该焊垫未设有该阶槛的部位上，该电子组件系设置于该焊锡上，且该电子组件与该阶槛之间具有一高度差。
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