[实用新型]一种功率器件封装结构有效
| 申请号： | 201020186828.8 | 申请日： | 2010-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN201804864U | 公开（公告）日： | 2011-04-20 |
| 发明（设计）人： | 梁平镇;张文雁;田晓宇 | 申请（专利权）人： | 比亚迪股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/11 | 分类号： | H01L25/11;H01L23/48;H01L23/52 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518118 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种功率器件封装结构，属于集成芯片封装领域。该功率器件封装结构包括：第一导电基板、与第一导电基板电连接的第二导电基板、第一芯片、第二芯片；所述第二导电基板位于第一导电基板上方；所述第一芯片位于与第二导电基板相邻的第一导电基板表面上，并与第一导电基板电连接；所述第二芯片位于与第一导电基板不相邻的第二导电基板表面上，并与第二导电基板电连接。本实用新型功率器件封装结构巧妙利用第二导电基板将第一芯片、第二芯片隔开，能在有效的基板面积上粘贴芯片结构，达到输出额定电流较大的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 功率 器件 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种功率器件封装结构，其特征在于：包括：第一导电基板、与第一导电基板电连接的第二导电基板、第一芯片、第二芯片；所述第二导电基板位于第一导电基板上方；所述第一芯片位于与第二导电基板相邻的第一导电基板表面上，并与第一导电基板电连接；所述第二芯片位于与第一导电基板不相邻的第二导电基板表面上，并与第二导电基板电连接。
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