[实用新型]电子元件电镀前处理用料盒有效
| 申请号： | 201020188463.2 | 申请日： | 2010-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN201729898U | 公开（公告）日： | 2011-02-02 |
| 发明（设计）人： | 沈磊;刘同华 | 申请（专利权）人： | 上海元豪表面处理有限公司 |
| 主分类号： | C25D5/44 | 分类号： | C25D5/44 |
| 代理公司： | 上海脱颖律师事务所 31259 | 代理人： | 李强 |
| 地址： | 201612 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电子元件电镀前处理用料盒，其特征在于，包括具有第一开口的盒体，所述盒体内设置有至少一个齿型条，所述齿型条上设置有复数个U型开口。本实用新型中的电子元件电镀前处理用料盒，在对多片电子元件同时处理时，各片电子元件不接触，不重叠。处理时，处理液的流动性强，对各片电子元件处理均匀。散热片不存在发花现象。产品合格率高。由于各片电子元件之间具有间距扩大后，浸泡液滴液时充分，带出液减少，处理液消耗减少20％。浸泡后清洗容易，用水量减少，清洗时间缩短，处理效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 电镀 处理 用料 | ||
【主权项】：
电子元件电镀前处理用料盒，其特征在于，包括具有第一开口的盒体，所述盒体内设置有至少一个齿型条，所述齿型条上设置有复数个U型开口。
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