[实用新型]微电子元件框架干燥装置有效
| 申请号： | 201020188508.6 | 申请日： | 2010-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN201811547U | 公开（公告）日： | 2011-04-27 |
| 发明（设计）人： | 沈磊;刘同华 | 申请（专利权）人： | 上海元豪表面处理有限公司 |
| 主分类号： | F26B15/18 | 分类号： | F26B15/18;F26B5/00;F26B5/16 |
| 代理公司： | 上海脱颖律师事务所 31259 | 代理人： | 李强 |
| 地址： | 201612 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种微电子元件框架干燥装置，包括风刀，其特征在于，还包括有至少两个可转动的吸水轮，两个吸水轮之间具有可允许微电子元件框架穿过的间隙；以微电子元件框架的运动方向为准，吸水轮安装在风刀之前。本实用新型中的微电子元件框架干燥装置，在风刀之前使用吸水材料轮吸取微电子元件框架上的水，可除去大部水。仅使用冷风风刀即可将微电子元件框架吹干，无需使用热风风刀，节电、节能。由于料条表面已无水珠和肉眼能见的水分，料条处于半干状态，所以料条进入电镀工序后，能方便的去除氧化膜，产品的合格率也有所提高。 | ||
| 搜索关键词： | 微电子 元件 框架 干燥 装置 | ||
【主权项】：
微电子元件框架干燥装置，包括风刀，其特征在于，还包括有至少两个可转动的吸水轮，两个吸水轮之间具有可允许微电子元件框架穿过的间隙；以微电子元件框架的运动方向为准，吸水轮安装在风刀之前。
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