[实用新型]一种新型PCB电镀镀缸有效
| 申请号： | 201020195369.X | 申请日： | 2010-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN201793793U | 公开（公告）日： | 2011-04-13 |
| 发明（设计）人： | 黄建国;龚高林 | 申请（专利权）人： | 深圳市博敏电子有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/02 | 分类号： | C25D17/02;H05K3/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型PCB电镀镀缸，所述镀缸底部设置有一“工”字形的鼓气装置，该鼓气装置包括两平行的鼓气管、一分气管和一进气管，所述分气管位于两平行鼓气管之间，且与鼓气管垂直连通。本实用新型通过在镀缸底部设置有一“工”字形的鼓气装置，利用该鼓气装置在镀缸中均匀鼓气，使待电镀件两面的鼓气均匀、阻力小，同时还避免了待电镀件在进入镀缸时由于鼓气不均匀而发生弯折或偏向一边，导致与电镀阳级接触，而产生的待电镀件两面镀层厚度不均匀的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 pcb 电镀 | ||
【主权项】：
一种新型PCB电镀镀缸，包括镀缸(1)，其特征在于所述镀缸(1)底部设置有一“工”字形的鼓气装置(2)，该鼓气装置(2)包括两平行的鼓气管(202)、一分气管(203)和一进气管(201)，所述分气管(203)位于两平行鼓气管(202)之间，且与鼓气管(202)垂直连通。
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