[实用新型]一种导线架的结构有效
| 申请号： | 201020196617.2 | 申请日： | 2010-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN201796881U | 公开（公告）日： | 2011-04-13 |
| 发明（设计）人： | 刘邦振;陶诗雄;程新龙 | 申请（专利权）人： | 东莞矽德半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523660 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种导线架结构具有焊线可选择性的导脚设计及紧凑布局，其结构包括：芯片座，多个管脚，其中部分管脚可以由一个脚分叉成多各引脚，但多个引脚是相互连接的，并且管脚呈″V″字型紧凑排列于芯片座的两侧，这样可以使芯片焊接到管脚的导线可根据需要选择不同的引脚进行焊接，并且可以根据不同客户的芯片焊垫布局可灵活选择焊线引脚，可减少重复开模的成本，避免压模冲胶时，进胶口方向受力过大而造成导线冲弯或短路，因各个管脚排列紧凑，可根据芯片要求平衡长短线弧。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导线 结构 | ||
【主权项】：
一种导线架结构，其特征在于该导线架，包括：承载至少一个半导体芯片的芯片座，具有呈″V″字型紧凑排列于芯片座的两侧的多个焊结点的管脚，并且管脚引出多个引脚。
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