[实用新型]一种LED芯片无效
| 申请号： | 201020197034.1 | 申请日： | 2010-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN201927632U | 公开（公告）日： | 2011-08-10 |
| 发明（设计）人： | 李忠武;武乐可;李刚 | 申请（专利权）人： | 上海蓝宝光电材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/44 | 分类号： | H01L33/44;H01L33/46;H01L33/22 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201616*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种LED芯片，该LED芯片包括设置衬底，该衬底具有第一表面和与该第一表面相反的第二表面；对该衬底的第一表面进行粗化处理；在经粗化处理后的第一表面上形成金属层；以及在该第二表面上形成出光结构，从该出光结构发射的光包括远离该衬底的方向传播的光以及向着该衬底的方向传播的光，向着该衬底的方向传播的光至少部分地透过该衬底，并且透过衬底的光被该金属层反射。本实用新型还提供由该结构制作的LED芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 芯片 | ||
【主权项】：
一种LED芯片，其特征在于，所述结构包括：设置衬底，所述衬底具有第一表面和与所述第一表面相反的第二表面；对所述衬底的所述第一表面进行粗化处理；直接在经粗化处理后的第一表面上形成覆盖在经粗化处理后的第一表面的金属层；以及在所述第二表面上形成出光结构，其中从所述出光结构发射的光包括远离所述衬底的方向传播的光以及向着所述衬底的方向传播的光，向着所述衬底的方向传播的光至少部分地透过所述衬底后被所述金属层反射。
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