[实用新型]半导体发光灯连接板无效
| 申请号： | 201020197746.3 | 申请日： | 2010-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN201689921U | 公开（公告）日： | 2010-12-29 |
| 发明（设计）人： | 皮剑平;徐秀耿;严振华;沈兰;张波 | 申请（专利权）人： | 嘉兴大晨光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H05K1/05;F21V23/06;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 杭州求是专利事务所有限公司 33200 | 代理人： | 王嘉华 |
| 地址： | 314001 浙江省嘉兴*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种半导体发光灯连接板，它包括金属散热板为基板的电路板、绝缘漆膜层，其特征在于上述绝缘漆膜层覆盖在电路板的表面，在绝缘漆膜层的表面还粘有一个荧光粉涂布框。本实用新型的半导体发光灯连接板，由于在电路板的表面覆盖一层绝缘漆膜层，只露出焊接半导体发光管的焊点，可大大减少在使用过程中短路现象的发生，绝缘漆膜层表面的荧光粉涂布框，便于在半导体发光管表面涂布荧光粉涂布层。因此，本实用新型的半导体发光灯连接板具有散热性能好，可靠性强、便于后续工序的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 发光 连接 | ||
【主权项】：
一种半导体发光灯连接板，它包括金属散热板为基板的电路板(1)、绝缘漆膜层(2)，其特征在于上述绝缘漆膜层(2)覆盖在电路板(1)的表面，在绝缘漆膜层(2)的表面还粘有一个荧光粉涂布框(3)。
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