[实用新型]氮化铝陶瓷与金属的焊接结构有效

专利信息
申请号: 201020197831.X 申请日: 2010-05-21
公开(公告)号: CN201677551U 公开(公告)日: 2010-12-22
发明(设计)人: 刘志平;郝宏坤;扬哲;李晓蒙;张文娟 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第十三研究所
主分类号: B32B15/04 分类号: B32B15/04;B32B18/00
代理公司: 石家庄国为知识产权事务所 13120 代理人: 夏素霞
地址: 050051 *** 国省代码: 河北;13
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摘要: 实用新型公开了一种氮化铝陶瓷与金属的焊接结构,属于陶瓷材料与金属的焊接领域。其包括氮化铝陶瓷基板和焊接的金属层,在氮化铝陶瓷基板与金属层之间设有钨、钼或者钨钼合金的缓冲层。本实用新型引入了和氮化铝陶瓷热膨胀系数相近的钨或者钼的缓冲层,有效解决了氮化铝陶瓷与热膨胀系数较高的金属焊接可靠性差的问题。
搜索关键词: 氮化 陶瓷 金属 焊接 结构
【主权项】:
一种氮化铝陶瓷与金属的焊接结构,其包括氮化铝陶瓷基板(3)和焊接的金属层(1),其特征在于:在氮化铝陶瓷基板(3)与金属层(1)之间设有钨、钼或者钨钼合金的缓冲层(2)。
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