[实用新型]一种用于半导体器件焊接的焊接装置有效
| 申请号： | 201020198167.0 | 申请日： | 2010-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN201940763U | 公开（公告）日： | 2011-08-24 |
| 发明（设计）人： | 葛永明;韦德富 | 申请（专利权）人： | 苏州固锝电子股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/04 | 分类号： | B23K37/04;H01L21/60 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 马明渡 |
| 地址： | 215153 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种用于半导体器件焊接的焊接装置，包括盖板和底板，其特征在于：所述盖板包括挡板、固定板、辅重针、用于放置材料的活动板；挡板叠放于固定板上表面，固定板叠放于活动板上表面，活动板板下表面设置有材料槽，所述活动板上表面与材料槽之间设置有通孔，辅重针位于该通孔内，辅重针可沿所述通孔方向运动并可压住材料槽内材料；所述底板位于活动板下方。本实用新型焊接装置提高了焊接时材料的平整性和定位精度，避免了材料的虚焊和偏位问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体器件 焊接 装置 | ||
【主权项】：
一种用于半导体器件焊接的焊接装置，包括盖板(1)和底板(3)，其特征在于：所述盖板(1)包括挡板(4)、固定板(5)、辅重针(6)、用于放置材料的活动板(8)；挡板(4)叠放于固定板(5)上表面，固定板(5)叠放于活动板(8)上表面，活动板(8)下表面设置有材料槽(2)，所述活动板(8)上表面与材料槽(2)之间设置有通孔(7)，辅重针(6)位于该通孔(7)内，辅重针(6)可沿所述通孔(7)方向运动并可压住材料槽(2)内材料；所述底板(3)位于活动板(8)下方。
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