[实用新型]一种用于电路板的塑封表面贴装整流器有效
| 申请号： | 201020198328.6 | 申请日： | 2010-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN201749845U | 公开（公告）日： | 2011-02-16 |
| 发明（设计）人： | 姜旭波;何耀喜;葛永明 | 申请（专利权）人： | 苏州固锝电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/29 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 马明渡 |
| 地址： | 215153 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种用于电路板的塑封表面贴装整流器，包括第一引线、第二引线和二极管晶粒，所述第一引线具有T形纵截面结构，第一引线作为接口的一端为圆盘形结构第一接口端，该第一引线另一端为用于与二极管晶粒焊接的第一焊接端，第一接口端与第一焊接端之间通过导电筋连接，第一引线中靠近第一焊接端一侧设有凸台；所述第二引线具有T形纵截面结构，第二引线作为接口的一端为圆盘形结构第二接口端，该第二引线另一端为用于与晶粒焊接的第二焊接端；导电筋和晶粒四周为环氧树脂封装。本实用新型提供种用于电路板的塑封表面贴装整流器，该塑封表面贴装整流器体积较小，并且改善了电学导电能力和散热性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 电路板 塑封 表面 整流器 | ||
【主权项】：
一种用于电路板的塑封表面贴装整流器，包括第一引线(1)、第二引线(2)和二极管晶粒(3)，其特征在于：所述第一引线(1)具有T形纵截面结构，第一引线(1)作为接口的一端为圆盘形结构第一接口端(4)，该第一引线(1)另一端为用于与二极管晶粒(3)焊接的第一焊接端(5)，第一接口端(4)与第一焊接端(5)之间通过导电筋(6)连接，第一引线(1)中靠近第一焊接端(5)一侧设有凸台(7)；所述第二引线(2)具有T形纵截面结构，第二引线(2)作为接口的一端为圆盘形结构第二接口端(8)，该第二引线(2)另一端为用于与晶粒焊接的第二焊接端(9)，第二接口端(8)与第二焊接端(9)之间通过导电筋(6)连接，第二引线(2)中靠近第二焊接端(9)一侧设有凸台；导电筋和晶粒四周为环氧树脂封装(10)。
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