[实用新型]一种粘片机捡拾装置无效
| 申请号： | 201020199586.6 | 申请日： | 2010-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN201773829U | 公开（公告）日： | 2011-03-23 |
| 发明（设计）人： | 王立勇;潘英 | 申请（专利权）人： | 潍坊市汇川电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/00 |
| 代理公司： | 济南舜源专利事务所有限公司 37205 | 代理人： | 李江 |
| 地址： | 262123 山东省安*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种粘片机捡拾装置，包括吸头、顶针和顶针座，顶针放置在顶针座上，顶针座上设有压力检测装置。顶针将蓝膜上芯片顶起的过程中，传导杆与粘片机的机体接触，产生一个压力并传导至压力传感器，压力传感器转化为电信号并输出至控制装置，当压力超出设定值时，控制装置发出信号控制粘片机捡拾装置停机，保证芯片不会被顶针顶坏，提高了成品率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 粘片机 捡拾 装置 | ||
【主权项】：
一种粘片机捡拾装置，包括吸头(1)、顶针(4)和顶针座(5)，顶针(4)放置在顶针座(5)上，其特征是：所述顶针座(5)上设有压力检测装置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
