[实用新型]壳体电磁波防制层与电路板接地的导通结构无效
| 申请号： | 201020203516.3 | 申请日： | 2010-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN201700104U | 公开（公告）日： | 2011-01-05 |
| 发明（设计）人： | 游敬峰 | 申请（专利权）人： | 柏腾科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02;H05K9/00;H05F3/02 |
| 代理公司： | 北京华夏博通专利事务所 11264 | 代理人： | 刘俊 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种壳体电磁波防制层与电路板接地的导通结构，包括：一壳体，在该壳体表面形成有一电磁波防制层，且开设有一第一开孔；一电路板，在该电路板表面形成有一接地层；一锁固导体，由该壳体的第一开孔穿设通过并接触该电路板的接地层，使其达到接地的效果，以有效地达到防治电磁波的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 壳体 电磁波 防制层 电路板 接地 结构 | ||
【主权项】：
一种壳体电磁波防制层与电路板接地的导通结构，其特征在于，包括：一壳体，在该壳体表面形成有一电磁波防制层，且开设有一第一开孔；一电路板，在该电路板表面形成有一接地层；一锁固导体，由该壳体的第一开孔穿设通过并接触该电路板的接地层。
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