[实用新型]一种多粉道送粉器有效
申请号: | 201020204349.4 | 申请日: | 2010-05-25 |
公开(公告)号: | CN201737998U | 公开(公告)日: | 2011-02-09 |
发明(设计)人: | 张俊宝;张宇军;史弼;梁永立 | 申请(专利权)人: | 宝山钢铁股份有限公司 |
主分类号: | C23C4/12 | 分类号: | C23C4/12;B05B7/14 |
代理公司: | 上海东信专利商标事务所 31228 | 代理人: | 杨丹莉 |
地址: | 201900 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种多粉道送粉器,包括贮粉室,此外还包括:一设于贮粉室上方的密封气室,其通过一气管与贮粉室连通;一设于密封气室内的电机;一中空的圆形落粉盘,设于贮粉室的底部,落粉盘的边缘处设有若干均布的吹气孔;一圆形分粉盘,贴合于所述落粉盘的下表面设置,该分粉盘通过一传动轴与电机连接,其上紧密排布有若干装粉孔,各装粉孔通过落粉盘的中空部分与贮粉室导通,此外还与各吹气孔通过分粉盘的旋转实现导通;一圆形底座,贴合于所述分粉盘的下表面设置,其上设有对应吹气孔设置的出粉孔,各出粉孔与送粉管对应连接导通。 | ||
搜索关键词: | 一种 多粉道送粉器 | ||
【主权项】:
一种多粉道送粉器,包括贮粉室(2),所述贮粉室(2)内储存有粉末,其特征在于,还包括:一密封气室(1),设于所述贮粉室(2)的上方,并通过一带启闭阀的气管(13)与所述贮粉室(2)连通;一电机(3),设于所述密封气室(1)内;一中空的圆形落粉盘(4),设于贮粉室(2)的底部,所述落粉盘(4)的内缘间隔设有若干圆齿状突起(10),所述各圆齿状突起(10)上均对应设有一吹气孔(6);所述各吹气孔(6)沿一圆周均匀设置;一与落粉盘(4)同心的分粉盘(5),贴合于所述落粉盘(4)的下表面设置,所述分粉盘(5)通过一传动轴与电机(3)连接,若干装粉孔(11)紧密排布于分粉盘(5)上对应所述圆周的位置,各装粉孔(11)还与各吹气孔(6)通过分粉盘(5)的旋转实现导通;一与落粉盘(4)同心的底座(12),贴合于所述分粉盘(5)的下表面设置,所述底座(12)上对应吹气孔(6)的位置设有若干出粉孔(7),所述各出粉孔(7)与若干送粉管(8)对应连接导通。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C4-00 熔融态覆层材料喷镀法,例如火焰喷镀法、等离子喷镀法或放电喷镀法的镀覆
C23C4-02 .待镀材料的预处理,例如为了在选定的表面区域镀覆
C23C4-04 .以镀覆材料为特征的
C23C4-12 .以喷镀方法为特征的
C23C4-18 .后处理
C23C4-14 ..用于长形材料的镀覆
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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