[实用新型]屏蔽散热结构有效

专利信息
申请号: 201020206070.X 申请日: 2010-05-26
公开(公告)号: CN201709079U 公开(公告)日: 2011-01-12
发明(设计)人: 安慎华;陈纪颖;吴波;林昌玮 申请(专利权)人: 深圳TCL新技术有限公司;TCL集团股份有限公司
主分类号: H05K9/00 分类号: H05K9/00;H05K7/20
代理公司: 广东国晖律师事务所 44266 代理人: 欧阳启明
地址: 518067 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供一种屏蔽散热结构,包括设置于电子器件外部的屏蔽盒,所述的屏蔽盒上设置有散热系统,该散热系统包括散热片,该散热片上设置有肋片;所述的屏蔽盒包括一屏蔽罩,所述的散热片与该屏蔽罩连接在一起。与现有技术相比较,本实用新型通过屏蔽盒与散热系统结构,可以使EMC辐射较强,且必须依赖屏蔽盒接地但温升较高的器件,该结构具有较强的防辐射功能,助散热性好,其可靠性也高。
搜索关键词: 屏蔽 散热 结构
【主权项】:
一种屏蔽散热结构,包括设置于电子器件外部的屏蔽盒,其特征在于:所述的屏蔽盒上设置有散热系统,该散热系统包括散热片,该散热片上设置有肋片;所述的屏蔽盒包括一屏蔽罩,所述的散热片与该屏蔽罩连接在一起。
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