[实用新型]一种用于X波段空间行波管的输能窗结构无效
申请号: | 201020208504.X | 申请日: | 2010-05-26 |
公开(公告)号: | CN201717234U | 公开(公告)日: | 2011-01-19 |
发明(设计)人: | 吴华夏;贺兆昌;高红梅;法朋亭 | 申请(专利权)人: | 安徽华东光电技术研究所 |
主分类号: | H01J23/36 | 分类号: | H01J23/36;H01J23/42 |
代理公司: | 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 | 代理人: | 余成俊 |
地址: | 241002 安徽省芜*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种用于X波段空间行波管的输能窗结构,包括表面镀镍的内导体、两端金属化后镀镍的窗陶瓷、带有M12定位螺纹的窗套筒、窗连接套和一个窗片。先将窗连接套与窗套筒焊接到一起,再将焊接好的组件与窗陶瓷、内导体及窗片焊接到一起,完成整个输能窗的焊接。本实用新型具有驻波系数小、结构牢固、抗冲击、抗振动等一系列优点,适合用于空间行波管。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 波段 空间 行波 输能窗 结构 | ||
【主权项】:
一种用于X波段空间行波管的输能窗结构,包括有窗套筒和窗连接套,其特征在于:所述窗套筒内部腔体为台阶状,所述窗连接套与窗套筒连接为一体,且内部腔体相互连通;还包括有窗陶瓷,所述窗陶瓷中间开有通孔,窗陶瓷固定在所述窗套筒内的台阶上,窗陶瓷的通孔与窗套筒内部台阶下方的腔体连通,所述窗陶瓷上表面固定有窗片;还包括有穿过窗片的内导体,所述内导体依次穿过所述窗陶瓷的通孔、窗套筒内部腔体并伸入至所述窗连接套内部腔体中。
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