[实用新型]一种提高LED外量子效率的封装结构有效
| 申请号： | 201020213146.1 | 申请日： | 2010-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN201838619U | 公开（公告）日： | 2011-05-18 |
| 发明（设计）人： | 郑永生;陈海英;肖国伟;区伟能 | 申请（专利权）人： | 晶科电子(广州)有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/58;H01L33/56 |
| 代理公司： | 广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 | 代理人： | 罗毅萍;王玺建 |
| 地址： | 511458 广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种提高LED外量子效率的封装结构。该封装结构包括：支架反射杯、LED芯片以及封装胶。LED芯片设置在支架反射杯底部中间的上方并通过封装胶封装。此外，还包括一具有凸起或内凹的阵列结构的增光层，所述增光层设置在封装胶的上表面。相对于现有技术，本实用新型通过在LED封装胶的上表面设置一具有凸起阵列增光层，可以使光线产生多种角度的折射，有利于减少LED芯片发出的光线在透明的封装胶体表面的界面发生全反射损失，从而提高了LED外量子效率，进而提高发光效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 提高 led 量子 效率 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种提高LED外量子效率的封装结构，其包括：支架反射杯；以及LED芯片，其设置在支架反射杯的底部中间的上方，并通过封装胶封装；其特征在于：还包括一具有凸起或内凹的阵列结构的增光层，所述增光层设置在封装胶的上表面。
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