[实用新型]抗瞬间电气过载的球栅阵列式集成电路封装块有效
| 申请号： | 201020214095.4 | 申请日： | 2010-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN201673902U | 公开（公告）日： | 2010-12-15 |
| 发明（设计）人： | 曾昭华;雷华敏;蔡峰 | 申请（专利权）人： | 武汉普力玛新材料技术有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/62 | 分类号： | H01L23/62;H01L23/60 |
| 代理公司： | 武汉天力专利事务所 42208 | 代理人： | 吴晓颖;冯卫平 |
| 地址： | 430205 湖北省武汉市*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及集成电路封装领域，提供一种抗瞬间电气过载的球栅阵列式集成电路封装块，包括集成电路芯片、引线基板、引线焊盘和焊球，其在引线基板底部设有抗瞬间电气过载部件，所述焊球分别与抗瞬间电气过载部件和引线焊盘相连。本实用新型结构简单，使用方便，可用于保护集成电路芯片免受瞬间电气过载(EOS)的破坏，尤其是能抑制静电放电的损害。 | ||
| 搜索关键词： | 瞬间 电气 过载 阵列 集成电路 封装 | ||
【主权项】：
抗瞬间电气过载的球栅阵列式集成电路封装块，包括集成电路芯片、引线基板、引线焊盘和焊球，其特征在于：在引线基板底部设有抗瞬间电气过载部件，所述焊球分别与抗瞬间电气过载部件和引线焊盘相连接。
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