[实用新型]NTC热敏电阻的T0-92和T0-92S封装有效
| 申请号： | 201020214692.7 | 申请日： | 2010-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN201741518U | 公开（公告）日： | 2011-02-09 |
| 发明（设计）人： | 李翔;胡磊 | 申请（专利权）人： | 深圳市金石泰科技有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/04 | 分类号： | H01C7/04;H01C1/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区西*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种一致性好、质量稳定的NTC热敏电阻的T0-92和T0-92S封装，包括两个电极，其中的一个电极与封装框架片底座连接，该底座和其中一个引脚连接，另外一个电极和另一个引脚连接，构成一个电阻；封装框架片底座为半导体封装工艺中常用的T0-92或T0-92S型的封装结构。该封装的热敏电阻方便客户使用，可以用于自动装配生产线上，其产品一致性好且质量稳定，一旦生产测试完成不会出现开路或短路等其他封装热敏电阻容易出现的问题。 | ||
| 搜索关键词： | ntc 热敏电阻 t0 92 封装 | ||
【主权项】：
一种NTC热敏电阻的T0 92和T0 92S封装，包括两个电极，其特征在于：还包括封装框架片底座，其中的一个电极与封装框架片底座连接，该底座和其中一个引脚连接，另外一个电极和另一个引脚连接，构成一个电阻，所述的封装框架片底座为92或92S型的封装结构。
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