[实用新型]镀锡带状铜排无效
申请号: | 201020218605.5 | 申请日: | 2010-06-02 |
公开(公告)号: | CN201788715U | 公开(公告)日: | 2011-04-06 |
发明(设计)人: | 陈希康;冯岳军;张忠良 | 申请(专利权)人: | 江阴市电工合金有限公司 |
主分类号: | H01B5/02 | 分类号: | H01B5/02;H01B1/02 |
代理公司: | 江阴市同盛专利事务所 32210 | 代理人: | 唐纫兰 |
地址: | 214423 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种镀锡带状铜排,属电工合金材料技术领域。它包括铜排本体(1),所述铜排本体(1)呈带状异型结构,铜排本体(1)的左右两侧壁分别设置成第一凹凸面(11)和第二凹凸面(12)。本实用新型能适用于对导体材料有特殊截面形状要求的场合。因而满足了电器行业产品升级换代的需求。并在铜排本体(1)的表面镀有一层金属锡(2),可以增加铜排的导电性能。 | ||
搜索关键词: | 镀锡 带状 | ||
【主权项】:
一种镀锡带状铜排,包括铜排本体(1),其特征在于所述铜排本体(1)呈带状结构,铜排本体(1)的左右两侧壁分别设置成第一凹凸面(11)和第二凹凸面(12),并在所述铜排本体(1)的表面镀有一层金属锡(2)。
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